晶圓應力凯发平台PA-110-T，Z大可測8英寸Wafer、藍寶石、SiC晶圓等結晶缺陷的評估，藍寶石或SiC等透明晶圓的結晶缺陷，會直接影響到產品的性能，所以缺陷的檢測和管理是製造過程中不可欠缺的重要環節，目前為止，產線上的缺陷管理，多是使用偏光片以目視方式進行缺陷檢測，但是這樣的檢查方式，因無法將缺陷量化，當各批量間產生變動或者缺陷密度緩慢增加時，就無法以目視檢查的方式正確找出缺陷。

應力雙折射測量係統WPA係列可測量相位差高達3500nm，適合PC高分子材料，是Photonic lattic公司以其光子晶體製造技術開發的產品，*的測量技術使其成為*的光學測量產品。該產品在測量過程中可以對視野範圍內樣品一次測量，全麵掌握應力分布。WPA-200型更是市場上的萬能機器，適合用來測量光學薄膜或透明樹脂。量化測量結果，二維圖表可以更直觀的讀取數據。

顯微鏡型相位差測量儀儀WPA-micro操作簡單，測量速度可以快到3秒，采用ＣＣＤ Camera，視野範圍內可一次測量，測量範圍廣。測量數據是二維分布圖像，可以更直觀的讀取數據。具有多種分析功能和測量結果的比較。維護簡單，不含旋轉光學濾片的機構。